(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2012년06월11일
(11) 등록번호 10-1152318
(24) 등록일자 2012년05월25일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
E04F 15/024 (2006.01) E04F 15/02 (2006.01)
(21) 출원번호 10-2011-0103055
(22) 출원일자 2011년10월10일
심사청구일자 2011년10월10일
(65) 공개번호 10-2012-0035137
(43) 공개일자 2012년04월13일
(56) 선행기술조사문헌
JP2004148394 A*
JP2007229753 A*
KR1020100091815 A*
*는 심사관에 의하여 인용된 문헌
(73) 특허권자
주식회사 알모티브
충북 진천군 이월면 동성리 370-12
(72) 발명자
조상원
서울특별시 강동구 강동대로 177, 1301호 (성내
동, 현대코랄)
(74) 대리인
이종각
전체 청구항 수 : 총 1 항 심사관 : 이영수
(54) 발명의 명칭 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치
(57) 요 약
본 발명은 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치에 관한 것으로서, 종래에는 이중마루용 패널의 표면을 평면으로
정판 시키기 위한 별도의 장치가 없어서 이중마루용 패널의 표면을 정판 시키지 못해 패널의 표면에 마감재를
부착시킬 경우 균일하게 부착되지 않았으며, 또한 작업자가 망치 등으로 패널의 정판 작업을 수행할 경우, 정
판성이 떨어져 패널의 상부에 놓이는 장비들의 성능에 영향을 미치는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 이중마루용 패널의 표면을 평탄하게 정판 시키는 이중마루용 패널의 평판도 정판장치에 있어
서, 상하 왕복운동하면서 프레스압을 가하는 프레스램(10)의 하부에 설치되며, 저면에 다수 개의 나선형 결합
공(110)이 등간격으로 형성된 상판(100);과 상부에 형성된 나선체결부(210)에 의해 상판(100)의 결합공(110)
중 평탄도를 정판하고자 하는 곳의 결합공(110)에 결합되며, 하부에는 패널(50)을 눌러주는 누름머리부(250)가
구비된 정판금형(200);과 프레스베드(30)에 설치되며, 격자형 리브(55)들이 위를 향하도록 뒤집힌 상태의 패널
(50)이 위에 놓이는 하부 다이(300);로 이루어지며, 하부 다이(300) 위에는 뒤집혀 놓이는 패널(50)의 표면을
커버하는 금속받침판(400)을 설치하고, 하부 다이(300)와 금속받침판(400)의 사이에는 정판하고자 하는 부위에
설치된 정판금형(200)과 대응되는 위치 마다 조각 형태의 완충패드(500)를 설치하여 패널(50)의 평탄도 정판성
을 높일 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 것이다.
대 표 도 - 도1
등록특허 10-1152318
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특허청구의 범위
청구항 1
이중마루용 패널의 표면을 평탄하게 정판 시키는 이중마루용 패널의 평판도 정판장치에 있어서,
상하 왕복운동하면서 프레스압을 가하는 프레스램(10)의 하부에 설치되며, 저면에 다수 개의 나선형 결합공
(110)이 등간격으로 형성된 상판(100);과
상부에 형성된 나선체결부(210)에 의해 상판(100)의 결합공(110) 중 평탄도를 정판하고자 하는 곳의 결합공
(110)에 결합되며, 하부에는 패널(50)을 눌러주는 누름머리부(250)가 구비된 정판금형(200);과
프레스베드(30)에 설치되며, 격자형 리브(55)들이 위를 향하도록 뒤집힌 상태의 패널(50)이 위에 놓이는 하부
다이(300);로 이루어지되
하부 다이(300) 위에는 뒤집혀 놓이는 패널(50)의 표면을 커버하는 금속받침판(400)을 설치하고, 하부 다이
(300)와 금속받침판(400)의 사이에는 정판하고자 하는 부위에 설치된 정판금형(200)과 대응되는 위치 마다 조
각 형태의 완충패드(500)를 설치하며,
상부에는 상판(100)의 결합공(110)에 체결되는 나선체결부(610)가 형성되고, 하부에는 정판금형(200)의 나선
체결부(210)와 체결되는 금형결합부(650)가 형성된 연결부재(600);를 여러 개 구비하여 정판금형(200)의 설치
높이를 조절할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치.
청구항 2
삭제
청구항 3
삭제
명 세 서
기 술 분 야
본 발명은 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치에 관한 것으로서, 더욱 상세히는 프레스램의 상판에 다수 설치[0001]
된 정판금형들이 프레스베드의 다이판에 놓인 이중마루용 패널의 평탄하지 않은 굴곡진 부위를 프레스 힘으로
눌러 펴주는 프레스 정판작업을 하도록 함으로써 균일한 평탄도를 갖는 패널을 보다 신속하게 제공할 수 있어
생산성과 품질을 동시에 향상시킬 수 있는 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치에 관한 것이다.
배 경 기 술
일반적으로 반도체 등을 생산하는 클린룸(clean room)이나 하이테크 정보화를 이루는 컴퓨터룸 및 전산실 등[0002]
의 바닥에는 철판 재질이나 알루미늄 재질로 만들어진 바닥판 표면에 다양한 칼라의 색상 선택과 사용자가 밟
았을 경우 감촉을 고려하여 일정한 두께의 마감재인 합성수지제 타일(아스타일 등)이 부착된 패널을 슬라브
바닥면에서 일정 높이로 연속 조립하여 이중마루(raised floor) 형태의 바닥시스템을 설치하는 것이다.
이러한 패널로 시공된 마루의 바닥시스템과 슬라브 바닥면 사이에 형성되는 공간부에는 각종 장비의 많은 배[0003]
선을 매입형으로 설치 가능함으로, 각종 배선이 외부로 보이지 않아 외관이 미려하고, 배선의 보수 작업을 용
이하게 수행할 수 있게 되는 것이다.
또한, 이중마루 형태의 바닥시스템은 패널이 위에 놓이는 각종 장비의 무거운 하중을 균등하게 분산시켜서 일[0004]
측의 패널이 집중되는 하중에 의해 균열되거나 침하되지 않도록 설치되어야 하는 것이다.
특히, 이러한 패널은 특수 장소에 설치되는 다공형의 패널과 일반적인 곳에 설치되는 일반 패널로 나뉘게 되[0005]
는 것이다.
즉, 각종 배선 등의 케이블이 설치되는 일반적인 장소에는 공기 흐름용 홀이 없는 일반 패널이 설치되는 것이[0006]
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다.
그리고, 한류공기의 방지나 특수기계의 발열에 따른 과열방지가 요구되는 장소, 또는 실내의 온도 및 습도 조[0007]
절과 먼지, 분진, 미립자 등의 흡수 제거를 위해 공조용 덕트(풍도)가 설치되는 장소에는 작은 공기 흐름용
홀들이 무수히 뚫려있는 다공형 패널(perforated panel)이 설치되는 것이다.
이렇게 형성되는 이중마루용 패널의 상면에 마감재를 결합시키기 위해서, 컨베이어를 따라 이송되는 패널의[0008]
상면에 스프레이건을 이용하여 접착제를 분사시킨 후 패널의 상면에 마감재를 접착시키게 된다.
이때, 이중마루용 패널의 상면 평탄도가 떨어지는데도 정판 작업을 수행하지 않고 마감재를 부착시킬 경우,[0009]
마감재가 균일하게 패널의 상면에 접착되지 못하는 문제점이 발생하므로 마감재를 균일하게 부착시키기 위해
서는 먼저 패널의 상면을 균일하게 하는 정판 작업을 수행하여야 한다.
그런데 기존에는 패널의 굴곡진 면을 평탄하게 하기 위해 작업자가 손망치를 이용하여 일일이 수작업으로 진[0010]
행을 했기 때문에 작업시간에 비해 생산성이 떨어지고 많은 인원을 필요로 함에 따라 원가 상승의 요인이 많
으며, 수작업은 작업자마다 숙련 정도의 편차가 심함에 따라 균일한 품질의 평탄도를 갖는 패널을 제공하기
못하여 품질이 떨어지게 되는 문제점이 있었다.
발명의 내용
해결하려는 과제
따라서 본 발명의 목적은 격자형 리브들이 위를 향하도록 뒤집힌 상태로 놓이는 이중마루용 패널몸체의 평탄[0011]
하지 않은 굴곡진 부위들에 따라 대응된 위치에 세팅된 정판금형들이 프레스의 힘을 이용하여 반복적으로 눌
러 평탄하게 프레스 정판작업을 함으로써, 균일한 평탄도를 갖는 패널몸체를 보다 신속하게 제공할 수 있어
생산성 향상과 제품의 품질 향상을 이룰 수 있는 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치를 제공하는 데 있다.
과제의 해결 수단
이와 같은 본 발명은 이중마루용 패널의 표면을 평탄하게 정판 시키는 이중마루용 패널의 평판도 정판장치에[0012]
있어서, 상하 왕복운동하면서 프레스압을 가하는 프레스램의 하부에 설치되며, 저면에 다수 개의 나선형 결합
공이 등간격으로 형성된 상판;과 상부에 형성된 나선체결부에 의해 상판의 결합공 중 평탄도를 정판하고자 하
는 곳의 결합공에 결합되며, 하부에는 패널을 눌러주는 누름머리부가 구비된 정판금형;과 프레스베드에 설치
되며, 격자형 리브들이 위를 향하도록 뒤집힌 상태의 패널이 위에 놓이는 하부 다이;로 이루어진 것을 특징으
로 한다.
그리고, 하부 다이 위에는 뒤집혀 놓이는 패널의 표면을 커버하는 금속받침판을 설치하고, 하부 다이와 금속[0013]
받침판의 사이에는 정판하고자 하는 부위에 설치된 정판금형과 대응되는 위치 마다 조각 형태의 완충패드를
설치하여 패널의 평탄도 정판성을 높일 수 있도록 형성하고, 상부에는 상판의 결합공에 체결되는 나선체결부
가 형성되고, 하부에는 정판금형의 나선체결부와 체결되는 금형결합부가 형성된 연결부재;를 더 구비하여 상
판과 정판금형이 연결부재로 연결되게 설치함을 특징으로 한다.
이러한 본 발명은 다이캐스팅한 주조품 패널의 로트(LOT)별로 굴곡진 부위를 확인하여 정판금형의 결합공 위[0014]
치와 높이를 조절하고, 다이판과 패널 사이에 놓이는 완충패드 위치와 두께를 조절하여 패널의 전체 평탄도
작업을 수행함으로써 본 발명의 상기 목적을 달성할 수 있다.
발명의 효과
이와 같은 본 발명은 프레스램을 따라 승하강되는 상판에 설치된 정판금형들이 하부 다이에 격자형 리브들이[0015]
위를 향하도록 놓인 이중마루용 패널의 평탄하지 않은 굴곡진 부위를 눌러 패널을 평탄하게 하는 프레스 정판
을 행함으로써 힘들이지 않고 신속하게 패널의 굴곡진 부위만 골라 효과적으로 패널의 정판 작업을 수행할 수
있는 것으로서, 수작업에 비해 생산성이 높고 균일한 품질을 이룰 수 있는 효과가 있는 것이다.
그리고, 이중마루용 패널의 후면 격자 사이의 공간을 정판금형으로 눌러 평탄하게 형성하기 때문에 패널 상판[0016]
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의 다른 부위나 리브가 훼손되지 않는 효과도 있는 것이다.
도면의 간단한 설명
도 1 은 본 발명에 따른 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치의 구조를 보여주는 분리사시도.[0017]
도 2 는 본 발명에 따른 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치의 구조를 보여주는 요부사시도.
도 3 은 본 발명에 따른 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치의 상판에 연결부재가 결합된 모습을 보여주는 결
합도.
도 4 는 본 발명에 따른 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치의 살판에 연결부재와 정판금형이 결합된 모습을
보여주는 결합도.
도 5, 6, 7 은 본 발명에 따른 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치가 작동되는 모습을 보여주는 작동도.
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용
이하 본 발명의 특징을 효과적으로 달성할 수 있는 바람직한 실시 예로서 그 기술구성 및 작용효과를 첨부된[0018]
도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
즉, 도 1 은 본 발명에 따른 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치의 구조를 보여주는 분리사시도이고, 도 2 는[0019]
본 발명에 따른 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치의 구조를 보여주는 요부사시도, 도 3 은 본 발명에 따른
이중마루용 패널의 평탄도 정판장치의 상판에 연결부재가 결합된 모습을 보여주는 결합도이며, 도 4 는 본 발
명에 따른 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치의 살판에 연결부재와 정판금형이 결합된 모습을 보여주는 결합
도, 도 5, 6, 7 은 본 발명에 따른 이중마루용 패널의 평탄도 정판장치가 작동되는 모습을 보여주는 작동도이
다.
이와 같은 본 발명은 이중마루용 패널의 표면을 평탄하게 정판 시키는 이중마루용 패널의 평판도 정판장치에[0020]
있어서, 상하 왕복운동하면서 프레스압을 가하는 프레스램(10)의 하부에 설치되며, 저면에 다수 개의 나선형
결합공(110)이 등간격으로 형성된 상판(100);과 상부에 형성된 나선체결부(210)에 의해 상판(100)의 결합공
(110) 중 평탄도를 정판하고자 하는 곳의 결합공(110)에 결합되며, 하부에는 패널(50)을 눌러주는 누름머리부
(250)가 구비된 정판금형(200);과 프레스베드(30)에 설치되며, 격자형 리브(55)들이 위를 향하도록 뒤집힌 상
태의 패널(50)이 위에 놓이는 하부 다이(300);로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.
그리고, 하부 다이(300) 위에는 뒤집혀 놓이는 패널(50)의 표면을 커버하는 금속받침판(400)을 설치하고, 하[0021]
부 다이(300)와 금속받침판(400)의 사이에는 정판하고자 하는 부위에 설치된 정판금형(200)과 대응되는 위치
마다 조각 형태의 완충패드(500)를 설치하여 패널(50)의 평탄도 정판성을 높일 수 있도록 형성하고, 상부에는
상판(100)의 결합공(110)에 체결되는 나선체결부(610)가 형성되고, 하부에는 정판금형(200)의 나선체결부
(210)와 체결되는 금형결합부(650)가 형성된 연결부재(600);를 더 구비하여 상판(100)과 정판금형(200)이 연
결부재(600)로 연결되어 설치됨을 특징으로 하는 것이다.
이와 같은 본 발명은 이중마루용 패널의 정판장치에 관한 것이다.[0022]
즉, 상하로 왕복운동을 수행하면서 하부로 프레스압을 가하는 프레스램(10) 하부에 상판(100)이 설치되는 것[0023]
이다.
이때, 상판(100)에는 다수 개의 나선형 결합공(110)이 등간격으로 형성되는 것이다.[0024]
이렇게, 상판(100)에 형성되는 결합공(110)에는 정판금형(200) 상부의 나선체결부(210)가 끼워져 고정 결합되[0025]
는 것이다.
그리고, 프레스베드(30)의 하부 다이(300) 위에는 패널(50)의 격자형 리브(55)가 위를 향하도록 놓이게 되는[0026]
것이다.
이러한 본 발명은 다이캐스팅한 주조품 패널의 로트(LOT)별로 굴곡진 부위를 확인하여 정판금형(200)의 결합[0027]
공(110) 위치를 정하고, 정판금형(200)의 높이를 조절하면 된다.
그리고, 다이판(300)의 완충패드(500) 위치와 두께를 조절하여 패널(50)의 전체 평탄도 작업을 수행하면[0028]
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된다.
즉, 프레스베드(30)의 하부 다이(300)에 패널(50)을 올려놓은 후, 패널(50)의 굴곡진 부위와 일치하는 상판의[0029]
결합공(110)에 정판금형(200)을 끼워 결합시키고 프레스를 작동시키면, 정판금형(200)의 누름머리부(250)가
패널(50)의 굴곡진 부위를 누르면서 정판 작업을 수행하게 되는 것이다.
특히, 프레스베드(30)의 하부 다이(300)에는 뒤집어 놓이는 패널(50)의 표면을 커버하는 금속받침판(400)을[0030]
구비하고, 하부 다이(300)과 금속받침판(400) 사이에는 작업자가 정판금형(200)으로 정판하고자 하는 부위와
대응되는 위치마다 조각형태의 완충패드(500)를 설치함으로써, 패널(50)의 정판성을 향상시킬 수 있게 되는
것이다.
즉, 패널(50) 하단의 금속받침판(400)에 의해 패널(50)의 상면이 작업 중 훼손되는 것을 방지하며, 특히 패널[0031]
(50) 하부의 굴곡진 부위에 설치되는 완충패드(500)에 의해 정판금형(200)이 패널(50)의 굴곡진 부위를 누를
때 정판금형(200)의 누름머리부(250)가 패널(50)의 굴곡진 부위를 충분한 압력으로 눌러 정판 작업을 할 수
있게 되는 것이다.
그리고, 프레스램(10)에 설치되는 상판(100)의 결합공(110)과 정판금형(200)의 나선체결부(210) 사이에, 상부[0032]
에는 상판(100)의 결합공(110)에 끼워지는 나선체결부(610)가 형성되고, 하부에는 정판금형(200)의 나선체결
부(210)와 체결되는 금형결합부(650)가 형성되는 연결부재(600)를 다양한 길이로 구비하여 상판(100)과 정판
금형(200) 과의 거리를 조절함으로써, 패널(50)의 크기와 형태 및 굴곡진 정도에 따라 정판금형(200)의 높이
를 조절할 수 있게 되는 것이다.
부호의 설명
10 : 프레스램 30 : 프레스베드[0033]
50 : 패널 55 : 리브
100 : 상판 110 : 결합공
200 : 정판금형 210 : 나선체결부
250 : 누름머리부 300 : 하부 다이
400 : 금속받침판 500 : 완충패드
600 : 연결부재 650 : 금형결합부
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도면
도면1
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도면2
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도면3
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도면4
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