(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2015년03월19일
(11) 등록번호 10-1501986
(24) 등록일자 2015년03월06일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
H01Q 1/38 (2015.01) H01Q 1/24 (2006.01)
(21) 출원번호 10-2014-0034911(분할)
(22) 출원일자 2014년03월25일
심사청구일자 2014년03월25일
(62) 원출원 특허 10-2014-0013732
원출원일자 2014년02월06일
심사청구일자 2014년02월06일
(56) 선행기술조사문헌
KR1020100019690 A
KR1020110102969 A
KR1020110126275 A
JP2005110190 A
(73) 특허권자
주식회사 이웨이브
서울특별시 금천구 가산디지털2로 14 ,301
호,302호(가산동,대륭테크노타운12차)
(72) 발명자
이임범
서울 금천구 시흥대로130길 43, (독산동)
전체 청구항 수 : 총 3 항 심사관 : 나병윤
(54) 발명의 명칭 안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조를 위한 금형
(57) 요 약
본 발명은 안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조를 위한 금형에 관한 것이다. 본 발명은, 기부를 이루는
베이스프레임(61); 및 안테나 패턴만으로 형성된 안테나가 상기 안테나의 패턴에 대응형성된 커버레이어(13)에
의해 차폐되는 안테나 패턴층(3)과 상기 안테나 패턴층(3)의 양면을 제각기 보호하는 이형층(5) 및 보호층(7)을
갖는 안테나 패드(1)가 안착되며, 상기 베이스프레임(61)의 상면에 설치되는 탄성몰드(63);를 포함한다. 본 발명
은, 탄성몰드(63)의 탄성력을 통해 안테나 패드(1)를 용이하게 부착할 수 있다.
대 표 도 - 도19
등록특허 10-1501986
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특허청구의 범위
청구항 1
기부를 이루는 베이스프레임(61); 및
상기 베이스프레임(61)의 상면에 설치되되, 안테나 패턴만으로 형성되어 전파를 송수신하는 금속박막패턴(11)이
커버레이어(13)에 의해 차폐되고, 접착층이 마련된 안테나 패턴층(3)과 상기 안테나 패턴층(3)의 양면을 제각기
보호하는 이형층(5) 및 보호층(7)을 갖는 안테나 패드(1)가 안착되는 탄성몰드(63);를 포함하여 이루어지되,
상기 탄성몰드(63)는 휴대용 단말기의 서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 상기 안테나 패드(1)를 탄력적으로 접
착시키도록 탄성재로 구성된 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 케이스를 제조하기 위한 금형.
청구항 2
청구항 1에 있어서,
상기 베이스프레임(61)이나 상기 탄성몰드(63)에 돌출되어, 상기 안테나 패드(1)의 표면에 점착된 보호층(7)의
위치설정공(29)에 끼워짐으로써, 상기 안테나 패드(1)를 정위치에 고정하는 고정돌기(76);를 더 포함하는 휴대
용 단말기의 케이스를 제조하기 위한 금형.
청구항 3
청구항 1에 있어서,
상기 베이스프레임(61) 및 상기 탄성몰드(63)는 상호 연통하도록 각각의 몸체에 형성되어, 상기 안테나 패드
(1)에 진공압을 작용시킴으로써, 상기 안테나 패드(1)를 상기 탄성몰드(63)에 흡착시키는 진공통로(73);를 더
포함하는 휴대용 단말기의 케이스를 제조하기 위한 금형.
명 세 서
기 술 분 야
본 발명은 안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조를 위한 금형에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대 단말[0001]
기의 외장 케이스에 접착하여 전파를 송수신하는 데 사용하되, 뛰어난 연성으로 케이스 내 공간 활용도를 높일
수 있고, 재료비 절감으로 생산 단가를 낮출 수 있도록 한 안테나의 부착을 위한 금형에 관한 것이다.
배 경 기 술
최근 노트북이나 테블릿PC, PDA, 스마트폰, MP3와 같은 다양한 휴대 단말기가 보급되고 있다. 이와 같은 휴대[0002]
단말기는 부품소형화를 통해 제조기술이 점점 발달하여 통화를 하거나 DMB를 수신하여 방송을 출력할 수 있고,
또한 내장된 카메라를 통해 영상을 촬영할 수 있으며, 데이터의 송수신 또는 인터넷 연결 등의 다양한 기능을
제공한다.
여기에서, 위와 같은 전화통화, DMB수신, 데이터 송수신, 인터넷 연결 등의 기능은 휴대 단말기에 설치된 안테[0003]
나에 의해 수행이 가능하다. 따라서, 위와 같은 휴대 단말기는 다양한 안테나가 설치되며, 최근에는 약 3 내지
7개의 안테나가 내장되는 추세이다.
하지만, 이러한 휴대 단말기는 더욱 발달된 고성능 및 소형화를 기대하는 소비자의 요구에 따라 두께를 점점 줄[0004]
이는 경향이어서 두께에 영향을 주지 않으면서 위와 같이 다수의 안테나를 내장해야 하는 과제를 안게 되었다.
이에 따라, 제조업체는 다양한 기술을 개발하고 있으며, 특히나 전화통화와 데이터 송수신 및 인터넷 연결에 사[0005]
용되는 안테나의 경우 휴대 단말기 케이스 후면을 덮는 후면판의 내측에 배치되는 바, 후면판 내측면 등 부착면
표면을 레이저로 가공한 후, 전파 수신용 안테나 엘리먼트를 레이저로 가공된 홈에 도금하여 패터닝하여 두께가
증가하는 것을 방지하고 있다.
그런데 이러한 제조방법은 레이저가공 및 도금공정을 거쳐야 하므로 재료비 등 제조비용이 상대적으로 과도하게[0006]
소요되고, 불량 시 후면판 등 부착면이 형성되는 케이스 부재를 폐기해야 하는 문제점이 있었다.
등록특허 10-1501986
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이에 따라, 최근에는 도 1에 도면부호 101로 도시된 무선통신 단말기용 안테나(등록특허 제10-1055427호)가 개[0007]
발된 바 있다.
이 안테나(101)는 도시된 것처럼 안테나 본체(103)와 박막도전체(105) 그리고 절연필름(107)으로 구성되는 바,[0008]
전파를 송수신하는 도체로서 박막의 도전체(105)를 사용하므로, 설치공간을 줄일 수 있고, 제조에 필요한 재료
비를 절감할 수 있으면서도, 절연필름(107)을 통해 박막도전체(105)를 보호하는 등 여러 가지 효과를 기대할 수
있다.
그러나, 이와 같은 종래의 필름형 안테나 패드(101)는 단말기 케이스와의 결합을 위해 안테나 본체(103)를 필요[0009]
로 하므로, 여전히 케이스 내에서 차지하는 설치공간이 크고, 제조단가가 상승하는 문제점이 있었다.
특히, 안테나(101) 제조 시 박막도전체(105)를 별도의 지그에 의해 또는 수작업에 의해 안테나 본체(103)에 접[0010]
착한다고 하였으나, 강성이나 탄성이 전혀 없는 박막도전체(105)의 속성 때문에, 접착제가 도포된 박막도전체
(105)를 안테나 본체(103)에 정확하고 균일하게 접착시킬 수 없는 문제점이 있었다.
마찬가지로, 박막도전체(105)를 안테나 본체(103)에 접착하였다 하더라도, 접착제가 도포된 절연필름(107)을 안[0011]
테나 본체(103)에 접착된 박막도전체(105) 위에 정확하고 균일하게 접착하기 곤란하며, 반대로 박막도전체(10
5)를 안테나 본체(103)에 접착하기 전에 먼저 접착제가 도포된 절연필름(107)과 정확하고 균일하게 접착하는 것
도 매우 까다로운 문제점이 있었다.
선행기술문헌
특허문헌
(특허문헌 0001) KR 10-1055427 [0012]
발명의 내용
해결하려는 과제
본 발명은 위와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 전파를 송수신하는 안테나의 박막도전체[0013]
즉, 동박과 같은 금속박막패턴을 그 강성이나 탄성이 전혀 없는 연한 속성에도 불구하고, 단말기 케이스에 쉽게
접착할 수 있으며, 제조과정에서도 가공 및 취급이 용이한 안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조를 위한
금형을 제공하기 위함이 그 목적이다.
과제의 해결 수단
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 안테나를 갖는 휴대용 단말기의 케이스 제조를 위한 금형은, 기부를 이[0014]
루는 베이스프레임; 및 상기 베이스프레임의 상면에 설치되되, 안테나 패턴만으로 형성되어 전파를 송수신하는
금속박막패턴이 커버레이어에 의해 차폐되고, 접착층이 마련된 안테나 패턴층과 상기 안테나 패턴층의 양면을
제각기 보호하는 이형층 및 보호층을 갖는 안테나 패드가 안착되는 탄성몰드;를 포함하여 이루어지되, 상기 탄
성몰드는 휴대용 단말기의 서브 케이스의 접착자리에 상기 안테나 패드를 탄력적으로 접착시키도록 탄성재로 구
성된 것을 특징으로 한다.
상기 베이스프레임이나 상기 탄성몰드에 돌출되어, 상기 안테나 패드의 표면에 점착된 보호층의 위치설정공에[0015]
끼워짐으로써, 상기 안테나 패드를 정위치에 고정하는 고정돌기;를 더 포함한다.
그리고, 상기 베이스프레임 및 상기 탄성몰드는 상호 연통하도록 각각의 몸체에 형성되어, 상기 안테나 패드에[0016]
진공압을 작용시킴으로써, 상기 안테나 패드를 상기 탄성몰드에 흡착시키는 진공통로;를 더 포함한다.
발명의 효과
본 발명에 따르면, 안테나의 전파 송수신부인 금속박막패턴으로 이루어진 안테나 패턴층을 이형층과 보호층 사[0017]
이에 개재시켜 안테나를 전체적으로 샌드위치 형태가 되도록 모듈화시킬 수 있으므로, 안테나의 제조, 운반 또
는 보관 시뿐 아니라 접착 작업 시 취급이나 가공이 용이하게 된다.
또한, 금속박막으로 된 안테나 패턴층을 커버레이어와 함께 단말기 케이스에 접착할 뿐 아니라, 커버레이어가[0018]
등록특허 10-1501986
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폭방향으로 일정 마진을 두고 안테나 패턴층을 덮고 있으므로, 금속박막만을 단독으로 접착했을 때보다 현저히
높은 내구수명을 확보할 수 있게 된다. 더욱이, 위와 같이 커버레이어에 의해 마진을 두고 안테나 패턴층을 덮
으면서도, 안테나 패턴층의 외형을 따라 패턴형태로 타발되어 있으므로, 안테나 패턴층이 내부스크랩 없는 전지
상태의 절연필름에 접착되는 종래의 안테나와는 달리, 커버레이어가 패턴형태로 형성되어 커버레이어의 폭이 작
으므로 부착시 커버레이어의 장력이 크게 작용하지 않음에 따라 부착시 안테나 패턴층 및 커버레이어가 울거나
들뜨지 않고, 정확하고 균일하게 접착된다.
아울러, 내부타발 시 이형층에 의해, 외부타발 시 보호층에 의해 길고 가늘게 연장된 안테나 패턴층의 자유단[0019]
등 말단 부분을 잡아주거나 내부타발 시 이형지 다리에 의해 잡아주어 간수하므로, 타발 시의 정확성이나 안정
성 및 타발 취급 용이성을 일층 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 안테나 패드의 접착용 금형에 의하면, 금형의 탄성몰드에 안테나 패턴을 배치한 후 서브 케이스의 케이스[0020]
본체를 가압하여 안테나 패드를 부착하므로 탄성몰드의 탄성력에 의해 안테나 패드를 확실하게 부착할 수 있는
동시에 부착시 안테나 패드의 구김을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 협소한 면적의 곡면, 특히나 오목한 곡면에도
자동으로 안테나 패드를 용이하게 부착할 수 있다.
또한, 고정블록에 탄성몰드가 고정되므로 고정블록이 형성된 부분만 두께가 증가됨에 따라 과도한 하중증가를[0021]
방지할 수 있고, 고정돌기에 안테나 패턴이 구비된 안테나 패드의 보호층이 걸려서 고정되므로 안테나 패턴을
용이하게 고정할 수 있다.
또한, 탄성몰드에 제공되는 진공압에 의해 안테나 패드가 탄성몰드의 표면에 밀착 고정되므로 안테나 패턴을 매[0022]
우 확실하게 탄성몰드에 고정할 수 있는 동시에 안테나 패드가 부착시 구겨지거나 기포가 발생하는 것을 방지할
수 있다.
또한, 보조프레임의 케이스 지지부에 서브 케이스의 케이스 본체가 안착되므로 서브 케이스를 안정적으로 가압[0023]
할 수 있는 동시에 가압시 서브 케이스가 유동되는 것을 방지할 수 있고, 보조프레임의 적층부가 안내부의 안내
기둥에 의해 안내되므로 안정적인 승강이 가능하고, 완충스프링이 적층부에 탄성력을 제공하므로 서브 케이스를
용이하게 가압할 수 있으면서 적층프레임을 용이하게 승강시킬 수 있고, 히터로 탄성몰드나 베이스프레임을 가
열하여 안테나 패턴의 접착면에 구비된 접착제를 연화시킴으로써 접착성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 전술한 바와 같은 안테나 패드가 부착된 서브 케이스는 평면이나 곡면, 특히 오목한 곡면에 패턴형의 안[0024]
테나가 부착되므로 다양한 위치에 안테나가 구비된다. 따라서, 서브 케이스는 내측면의 공간활용도가 향상된다.
도면의 간단한 설명
도 1은 종래의 무선 단말기용 필름형 안테나를 도시한 사시도.[0025]
도 2는 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드를 휴대 단말기 케이스와 함께 도시한 분해 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 안테나의 종단면도.
도 4는 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 패턴 형성단계를 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 접착력 부여단계를 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 이형층 형성단계를 도시한 도면.
도 7은 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 내부 타발단계를 도시한 도면.
도 8은 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 보호층 형성단계를 도시한 도면.
도 9는 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 이형지 다리를 잔류시키는 내부 타발단계를 도시한
도면.
도 10은 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 이형지 갈이를 하지 않고 이루어진 외부 타발단계
를 도시한 도면.
도 11은 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 이형층 갈이단계에서 타발된 이형지를 제거한 상태
를 도시한 도면.
도 12는 도 11에서 이형지가 제거된 보호합지에 대체 이형지를 점착한 상태를 도시한 도면.
등록특허 10-1501986
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도 13은 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 이형지 갈이를 하고 이루어진 외부 타발단계를 도
시한 도면.
도 14는 본 발명에 따른 필름형 안테나 패드의 제조방법 중, 내부 타발단계를 순차적으로 도시한 도면.
도 15는 본 발명의 실시예에 의한 금형의 분해사시도.
도 16은 도 15에 도시된 금형의 측면도.
도 17은 도 15에 도시된 베이스프레임 및 탄성몰드의 세부구성을 도시한 분해사시도.
도 18은 도 15에 도시된 금형의 사용상태를 도시한 정면도.
도 19는 도 15에 도시된 금형에 의해 제조된 휴대용 단말기의 케이스 일부분을 확대 도시한 단면도.
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명하면 다음과 같다.[0026]
본 발명에 의한 금형에 이용되는 필름형 안테나 패드는, 도 2 및 도 3에 도면부호 1로 도시된 바와 같이, 안테[0027]
나 패턴층(3), 이형층(5), 및 보호층(7)으로 이루어지는 바, 휴대폰 등과 같은 휴대 단말기의 케이스(주로, 후
면판) 내측면에 접착되는데, 접착 전 이형층(5)은 제거되고, 접착된 후에 보호층(7)이 제거된다. 이때, 전술한
케이스는 예컨대, 도시된 바와 같이 휴대폰의 후면을 구성하는 후면판이나, 휴대폰의 전면을 구성하는 통상의
메인 케이스 및 전술한 후면판 사이에 개재되는 판재 또는 블럭형의 부재 중 적어도 어느 하나로 이루어지고,
통상의 서브 케이스(10)로 사용되는 케이스 본체로 구성된다. 즉, 케이스는 판재 또는 블럭형 부재 중 어느 하
나로 구성된 케이스 본체로 이루어져서 후면판이나, 메인 케이스 및 후면판 사이에 개재되는 통상의 이너 케이
스와 같은 서브 케이스(10)로 사용된다. 이러한 서브 케이스(10)는 도 2 및 도 16에 도시된 바와 같이 테두리가
곡면으로 절곡형성되어 곡률을 갖는 곡면부(내측면의 내곡면)가 테두리에 형성되고, 휴대용 단말기의 전면을 구
성하는 미도시된 통상의 메인 케이스의 후방에 결합되며, 전파의 수신이 가능한 금속재의 안테나 패턴만으로 형
성된 후술되는 안테나 패드(1)가 부착된 비금속재로 이루어진 판재나 블록으로 구성된다. 설명에 있어서, 전술
한 서브 케이스(10)는 전술한 후면판을 그 예로 설명한다.
여기서, 상기 안테나 패턴층(3)은 도 2, 도 3, 도 10 및 도 13에 도시된 바와 같이, 금속박막패턴(11)과 커버레[0028]
이어(13)로 이루어진다.
여기에서, 먼저 상기 금속박막패턴(11)은 안테나 패드(1)가 전파를 송수신하는 예컨대, 동박과 같은 금속패턴[0029]
부분으로, 도 2, 도 10 및 도 13에 도시된 것처럼, 케이스(10)의 모서리 형태 및 좌우 폭에 맞으면서도 연장 길
이는 최대한 늘릴 수 있도록, 다각 도형의 외형을 그리면서 이 도형의 안으로 굽어 들어가게 수차례 꺾여서 배
열되어 도형의 내부를 밀도 높게 채운다. 다만, 금속박막패턴(11)은 도 4에도 도시된 것처럼, 외형 상 다각 도
형의 형태를 띠지만, 휴대 단말기의 안테나로서 송수신하는 전파의 파장에 맞는 길이로 갖도록, 일단에서 타단
까지 교차되는 부분 없이 개곡선을 그리면서 연장된다. 즉, 금속박막패턴(11)은 안테나의 패턴형태로 형성된 안
테나이다.
상기 커버레이어(13)는 금속박막패턴(11)과 함께 케이스(10) 내측면에 접착되어 금속박막패턴(11)을 보호하는[0030]
부분으로, 도 2, 도 3, 도 10 및 도 13에 도시된 바와 같이, 금속박막패턴(11)을 따라가면서 덮도록 금속박막패
턴(11)보다 좌우로 약간 더 두껍게 형성(폭이 약간 더 넓게 형성)되지만, 형태상으로는 금속박막패턴(11)과 동
일하게 되어 있다. 이러한 금속박막패패턴(11) 및 커버레이어(13)는 도 4에 도시된 바와 같이 금속박막층(4)을
구성한다.
상기 금속박막층(4)은 일반적인 연성회로기판(FPCB)을 제조할 때 제조되는 금속박막패턴층과 동일하게, 동도금,[0031]
정면, 라미네이션, 노광, 현상, 에칭, 및 박리 과정을 거쳐 도 4에 도시된 것처럼 폴리아미드 등으로 이루어진
절연층(12) 위에 금속박막패턴(11)을 형성하고, 그 위에 커버레이어(13)를 적층한 다음, 절연층(12)을 제거하여
도 2, 도 10 또는 도 13에 도시된 것처럼 최종 제품으로 제조되는 바, 그 제조방법은 아래에 상세히 설명한다.
한편, 금속박막층(4)은 도 5에 도시된 것처럼, 금속박막패턴(11)의 일측면을 구성하는 패턴면(17)에 접착층(2[0032]
1)이 형성되는 바, 케이스(10)에 접착될 수 있는 접착력을 패턴면(17)에 부여한다. 이를 위해, 접착층(21)은 안
테나 패드(1)의 제조과정에서 예컨대, 패턴형태로 타발되기 전 전지 상태의 금속박막층(4)의 패턴면(17)에 양면
테이프를 붙이거나 접착제를 도포하는 등의 다양한 방식으로 패턴면(17) 전체에 고르게 형성된다. 이러한 접착
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층(21)은 도 7 및 도 8과 도 10 내지 도 13에 도시된 바와 같이 커버레이어(13)의 접착면에도 마련되어 패턴면
(17) 및 커버레이어(13)에도 접착력을 제공한다.
상기 이형층(5)은 위와 같이 금속박막층(4)의 패턴면(17)에 형성된 접착력을 보존하는 층으로서, 도 2, 도 3,[0033]
도 10 및 도 13에 도시된 바와 같이, 패턴면(17) 위에 형성된 접착층(21)에 점착된다. 이때, 이형층(5)은 일반
적으로 널리 사용되는 이형지와 마찬가지로 접착층(21)과 접하는 면에 이형제가 마련되어, 접착층(21)을 훼손시
키지 않으면서 접착층(21)으로부터 쉽게 떨어진다. 이러한 이형층(5)은 접착층(21)으로부터 용이하게 박리되도
록 도 2에 도시된 것처럼, 중간부분에 절개선(51)을 낼 수도 있다.
또한, 이형층(5)은 다각 도형 모양으로 수차례 꺾여서 배열된 안테나 패턴층(3)을 흐트러지지 않게 하나로 모아[0034]
간수하는 바, 기본적인 형태로서 안테나 패턴층(3)의 외형(외곽선)과 동일한 형태로 재단될 수 있으나, 바람직
한 실시 형태로서 도 2, 도 10 및 도 13에 도시된 것처럼, 연장단(23)과 관통공(25)을 더 포함한다.
여기서, 상기 연장단(23)은 안테나 패드(1)를 금형 등을 이용해 케이스(10)에 접착할 때, 안테나 패드(1)의 위[0035]
치가 흐트러지지 않도록 금형 등에 걸기 위해 연장된 부분으로, 도 2, 도 10 및 도 13 등에 도시된 바와 같이,
전체적으로 직사각형 모양인 다각 도형 모양의 안테나 패턴층(3)의 일변에서, 바람직하게는 일측 장변에서 안테
나 패턴층(3)의 외측으로 연장된다. 또한, 상기 관통공(25)은 위 연장단(23)을 후술되는 금형(50)의 고정돌기
(76) 등에 끼워 걸기 위한 수단으로서, 도 2, 도 10 및 도 13 등에 도시된 것처럼, 위 연장단(23)의 말단(자장
자리)을 따라 복수로 관통되어 형성된다. 다만, 관통공(25)은 도시되어 있지 않지만, 위와 같은 연장단(23)이
별도로 존재하지 않는 경우, 안테나 패턴층(3)의 다각 도형 내부(내측)에 관통되어 형성될 수도 있다.
상기 보호층(7)은 이형층(5)과 반대쪽에서 안테나 패턴층(3)의 표면을 보호하는 수단으로서, 도 2 및 도 8에 도[0036]
시된 바와 같이, 안테나 패턴층(3)을 사이에 두고 이형층(5)의 대향측 즉, 안테나 패턴층(3)의 표면(19)에 점착
되는 바, 안테나 패턴층(3)의 표면(19) 즉, 커버레이어(13)를 보호할 뿐 아니라, 이형층(5)의 내부스크랩이 도
7에 도시된 것처럼 모두 타발되어도, 도 8에 확대 도시된 것처럼 이형합지(6)의 특히, 길게 연장된 자유단(31)
부분이 이후 가공이나 접착 시에 흐트러지지 않도록 잡아주는 역할도 겸한다.
이때, 보호층(7)도 이형층(5)과 마찬가지로 기본적인 형태로서 안테나 패턴층(3)의 외형과 동일한 형태로 재단[0037]
될 수 있으며, 도 2에 도시된 것처럼, 걸이단(27)과 위치설정공(29)을 더 포함하는 것이 바람직하다.
여기에서, 상기 걸이단(27)은 이형층(5)의 연장단(23)과 마찬가지로 안테나 패드(1)를 금형 등을 이용해 케이스[0038]
(10)에 접착할 때, 안테나 패드(1)의 위치가 흐트러지지 않도록 금형 등에 걸기 위해 연장된 부분으로, 도 2 등
에 도시된 바와 같이, 전체적으로 직사각형 모양인 다각 도형 모양으로 배열된 금속박막패턴(11)의 일변에서,
바람직하게는 일측 장변에서 금속박막패턴(11)의 외측으로 연장형성된다. 또한, 상기 위치설정공(29)은 위 걸이
단(27)을 금형의 고정돌기 등에 끼워 걸기 위한 수단으로서, 도 2 등에 도시된 것처럼, 이형층(5)의 관통공(2
5)과 정렬되도록 걸이단(27)의 말단(가장자리)을 따라 복수로 관통되어 형성된다. 이때, 위치설정공(29)도 별도
의 걸이단(27)이 존재하지 않는 기본형의 경우, 다각 도형 내부의 내부스크랩 부분에 관통되어 형성될 수도 있
다. 또한, 걸이단(27)은 이형층(5)에 연장단(23)이 존재하지 않을 경우 단독으로 걸이수단의 역할을 할 수도 있
다.
따라서, 보호층(7)은 도 2, 도 10 및 도 13에 도시된 것처럼, 이형층(5)과 동일한 외형을 갖도록 즉, 동일한 평[0039]
면 형상을 갖도록 형성되는 것이 바람직하나, 걸이단(27)의 말단을 연장단(23)보다 더 짧거나 길게 하여 안테나
패드(1)를 케이스(10)에 부착할 때 이형층(5)이 좀 더 편하게 떼어지도록 할 수도 있다.
한편, 전술한 바와 같은 필름형 안테나 패드(1)는 다음과 같이 제조된다.[0040]
전술한 안테나 패드(1)를 제조하는 방법은 다음과 같은 패턴 형성단계(S10), 접착력 부여단계(S20), 이형층 형[0041]
성단계(S30), 내부 타발단계(S40), 보호층 형성단계(S50), 및 외부 타발단계(S60)를 포함하여 구성되며, 걸이단
형성단계(S70) 및 이형층 갈이단계(S80)를 더 포함하여 구성될 수도 있다.
여기서, 먼저 상기 패턴 형성단계(S10)는 금속박막을 소정의 패턴을 갖도록 하여 금속박막패턴(11)을 형성하고,[0042]
그 위에 커버레이어(13)를 덮어 금속박막층(4)을 만드는 단계로서, 이때, 금속박막층(4)은 위에서 언급한 바와
같이, 연성인쇄회로기판을 제조할 때와 동일한 방식으로 절연층(12) 위에 금속박막패턴(11)을 형성하고, 그 위
에 커버레이어(13)를 적층한 뒤, 절연층(12)을 제거하여 제조하는 바, 그 상세한 내용은 주지의 사항이므로, 본
명세서에서는 기재를 생략한다. 다만, 금속박막패턴(11)은 도 4에 도시된 바와 같이, 예컨대, 케이스(10)의 외
형과 일치하도록 직사각형에 가까운 다각 도형의 외형을 갖도록 배열되는 바, 서로 겹치는 일없이 개곡선을 유
지하면서 다각 도형의 안쪽으로 감겨 들어가 다각 도형의 내부를 밀도 있게 채우는 형태로 형성된다. 이때, 금
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속박막층(4)은 금속박막패턴(11)이 표면(19) 쪽으로 노출되도록 커버레이어(13)의 일부분이 제거되고, 제거된
부분에 표면도금을 다시 입혀 도 4에 도시된 바와 같이 안테나 단자(15)를 형성한다.
상기 접착력 부여단계(S20)는 위 패턴 형성단계(S10)에서 만들어진 금속박막층(4) 위에 접착력을 발생시키는 단[0043]
계로서, 도 5에 도시된 바와 같이, 금속박막층(4)의 패턴면(17) 즉, 케이스(10)에 접착되는 금속박막패턴(11)의
노출면에 접착제를 도포하거나 양면테이프를 붙여 접착층(21)을 형성함으로써 접착력을 부여한다. 이때, 접착층
(21)은 사용량을 줄이도록 금속박막패턴(11)과 그 주변에만 형성될 수도 있다.
상기 이형층 형성단계(S30)는 도 6에 도시된 바와 같이 금속박막패패턴(11) 및 커버레이어(13)로 구성되는 금속[0044]
박막층(4)의 접착층(21)에 이형지를 점착하여 이형층(5)을 추가함으로써 이형합지(6)를 만드는 단계로서, 도 6
에 확대 도시된 바와 같이 위 접착력 부여단계(S20)에서 패턴면(17)에 형성된 접착층(21) 위에 이형지 등을 점
착시킴으로써 이형층(5)을 형성한다. 또한, 이형층(5)은 금속박막층(4)과 동일한 형태로 재단하는 것이 바람직
하나, 필요에 따라서는 도 10에 확대 도시된 바와 같이 금속박막패턴(11)을 포함할 수 있는 최소한의 크기로 재
단되어, 부분적으로 형성된 접착층(21)을 보호할 수도 있다.
상기 내부 타발단계(S40)는 금속박막층(4)과 여기에 점착된 이형층(5)의 내부스크랩(33)을 제거하는 단계로서,[0045]
도 7에 도시된 바와 같이, 위 이형층 형성단계(S30)에서 금속박막층(4)과 이형층(5)의 점착에 의해 만들어진 이
형합지(6)에서 다각 도형의 외형선을 따르는 최외곽의 금속박막패턴(11)에 의해 포위된 부분 즉, 내부스크랩
(33)을 타발 등의 작업을 통해 따냄으로써 스크랩공(34,54)을 형성한다.
이와 같이, 타발단계를 내부 타발과 외부 타발로 이분하고 있는 본 발명은 특히, 내부 타발단계(S40)에서 이형[0046]
합지(6)를 타발할 때 도 7에 도시된 것처럼, 금속박막패턴(11)의 폭방향으로 커버레이어(13)에 마진(M)을 남겨,
이후 안테나 패턴층(3)이 단말기 케이스(10)에 접착된 때, 커버레이어(13)가 금속박막패턴(11)을 완전히 덮어
보호할 수 있도록 한다.
한편, 내부 타발단계(S40)는 위와 같이 이형합지(6)를 내부 타발함에 있어, 도 9에 도시된 바와 같이, 이형합지[0047]
(6)를 내부 타발할 때 발생하는 이형합지(6)의 자유단(31)이 인접한 이형합지(6)의 외곽 모서리 부위와 연결되
도록 이형지 다리(35)를 잔류시킴으로써, 내부 타발 이후 보호층 형성단계(S50)에서 내부 타발된 이형합지(6)에
보호층(7)을 붙이기 전까지, 이형합지(6)의 자유단(31)이 비뚤어지거나 흐트러져 오정렬되는 것을 방지한다. 이
후, 이형지 다리(35)는 아래 설명하는 외부 타발단계(S60)에서 보호합지(8)를 따낼 때 함께 따내어 제거할 수
있으며, 이때 보호층(7)에는 도 10에 도시된 것처럼 타발공(37)이 남게 된다. 그러나, 도 11에 도시된 바와 같
이 이형지 갈이를 할 때는 그 전 내부 타발단계(S40)에서 타발된 이형층(5)을 이형합지(6)에서 떼어내
제거하고, 접착층(21)에 대체 이형지를 붙여 새로운 이형층(5)을 형성하므로, 위와 같이 별도로 이형지 다리
(35)를 제거하지 않아도 된다.
또한, 내부 타발단계(S40)에서 이형합지(6)를 타발할 때도 내부스크랩(33)을 일정한 규칙을 두고 분할하여 순[0048]
차적으로 타발을 진행하는 것이 바람직한 바, 예컨대, 도 14에 도시된 바와 같이, 먼저, 보호층(7)에 의해 걸이
단(27)을 형성하도록 도 14의 (a)와 같이, 안테나 패턴층(3)의 도면상 하변을 따라 제1 타발자리(A)를 남기도록
이형합지(6)를 타발한다. 그 다음에, 도 14의 (b)로 도시된 것처럼, 제1 타발자리(A) 가장 멀게 위치한 제2 타
발자리(B)를 타발하는데, 이렇게 두 번째 타발위치를 설정함으로써 내부스크랩(33)의 장력을 비교적 팽팽하게
유지할 수 있다. 그리고 나서, 도 14 (b)와 같은 이유에서 도 14의 (c)로 도시된 것처럼, 제2 타발자리(B)와 같
은 방향인 제3 타발자리(C)를 타발한다. 끝으로, 이형합지(6)에서 도 14 (d)에 도시된 제4 타발자리(D)가 발생
하도록 내부스크랩(33)을 타발하여 제거하면 도 7의 내부 타발단계(S40)에서의 내부 타발이 완료된다. 이때, 전
술한 제1 내지 제4 타발자리(A~D)는 도시된 바와 같이 길게 직사각형 형태로 형성하는 것이 바람직하다.
상기 보호층 형성단계(S50)는 위 내부 타발단계(S40)에서 내부스크랩(33)을 따낸 이형합지(6)에 보호층(7)을 점[0049]
착하는 단계로서, 도 8에 도시된 바와 같이, 내부스크랩(33)이 모두 따내진 이형합지(6)의 표면(19)에 필름 형
태의 보호지로 된 보호층(7)을 점착함으로써 전체적으로 하나의 보호합지(8)를 형성한다. 따라서, 모든 타발자
리(A,B,C,D) 즉, 스크랩공(34,54)은 도 8과 같이 보호층(7)에 의해 막히는데, 이때, 보호층(7)은 금속박막층
(4)의 표면(19)에 접착되지 않으므로, 별도의 접착제를 표면(19)에 도포하거나 하지 않아도 된다.
끝으로, 상기 외부 타발단계(S60)는 보호합지(8)에서 최종적으로 안테나 패드(1)를 따내는 단계로서, 도 10에[0050]
도시된 것처럼, 위 보호층 형성단계(S50)에서 만들어진 보호합지(8)를 금속박막패턴(11)에 의해 만들어지는 다
각 도형의 외형선을 따라 절단되도록 타발하여 안테나 패드(1)를 형성하고, 외부 타발 뒤 남는 주위의 외부스크
랩(73)은 폐기한다. 이때 외부 타발단계(S60)는 내부 타발단계(S40)에서와 마찬가지로 보호합지(8)를 타발할 때
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도 10에 도시된 것처럼, 금속박막패턴(11)의 외측변을 따라 금속박막패턴(11)의 폭방향으로 커버레이어(13)에
마진(M)을 남겨, 외부 타발에 의해 금속박막층(4)에서 절단된 안테나 패턴층(3)이 이후 단말기 케이스(10)에 접
착된 때, 금속박막패턴(11) 전체가 커버레이어(13)에 의해 덮여 보호될 수 있도록 한다.
아울러, 상기 걸이단 형성단계(S70)는 내부 타발단계(S40)에서 언급한 바와 같이 안테나 패드(1)에 걸이단(27)[0051]
이 형성되도록 하는 단계로서, 걸이단 준비과정(S71)과 걸이단 타발과정(S72)으로 이루어진다.
여기에서, 상기 걸이단 준비과정(S71)은 위에서 설명한 것처럼, 보호합지(8)에 걸이단(27)을 만들 수 있도록 준[0052]
비하는 단계로서, 위에서 설명한 내부 타발단계(S40)에서 내부 타발을 하기 전후 또는 도중에, 바람직하게는 도
14 (a)에 도시된 것처럼, 내부 타발을 시작할 때, 이형합지(6)를 금속박막패턴(11)에 의해 형성되는 다각 도형
의 외측 일변 즉, 도면 상 하변에서부터 연장되어 걸이단(27)을 형성하는 지점까지 타발한다. 이에 따라, 추후
이형합지(6)에 보호층(7)을 점착하여 형성되는 보호합지(8)는 도 8에 도시된 것처럼, 걸이단(27)을 갖게 된다.
또한, 상기 걸이단 타발과정(S72)도 위에서 설명한 바와 같이, 보호합지(8)에 만들어진 걸이단(27)을 안테나 패
드(1) 타발 시 함께 타발하는 단계로서, 위 외부 타발단계(S60)에서 보호합지(8)를 외부 타발할 때, 걸이단 준
비과정(S71)에서 마련된 걸이단(27)을 금속박막층(4)과 함께 보호합지(8)에서 절단해 냄으로써, 도 10 또는 도
13에 도시된 것처럼 최종적으로 걸이단(27)을 구비한 안테나 패드(1)를 완성하게 된다. 이때, 걸이단(27)은 외
부 타발 시 위치설정공(29)도 함께 관통된다.
또한, 상기 이형층 갈이단계(S80)는 위 내부 타발단계(S40)에서 내부스크랩(33) 부분이 이미 타발된 이형층(5)[0053]
을 제거하고 그 대신 전지 상태의 새로운 이형층(5)을 점착하는 단계로서, 먼저, 도 11에 도시된 바와 같이, 도
7에 도시된 내부 타발단계(S40)에서 보호합지(8)를 타발할 때 함께 타발된 이형층(5)을 도 8에 도시된 보호합지
(8)로부터 떼어내 제거한다. 그리고 나서, 도 12에 도시된 바와 같이, 타발된 이형층(5)이 제거된 이형합지(6)
의 접착층(21)에 전지 상태의 대체 이형지를 점착하여 새로운 이형층(5)을 형성한다. 이에 따라, 보호합지(8)는
도 12에 도시된 것처럼, 위아래로 전지 상태의 이형층(5)과 보호층(7)이 각각 배치되고, 그 사이에 내부 타발된
안테나 패턴층(3)이 개재된 샌드위치 형태를 갖게 된다.
여기서, 전술한 이형층 갈이단계(S80)는 전술한 전지 상태의 대체 이형지가 도 12에 도시된 바와 같이 하나의[0054]
안테나 패턴층(3)에 대응하는 크기로 형성된 것이 아니라 여러 개의 안테나 패턴층(3)이 부착되는 크기로 형성
된다. 따라서, 대체 이형지는 도시된 바와 달리 다수의 안테나 패턴층(3)을 갖는 보호합지(8)가 구비된다. 이에
따라, 사용자는 한장의 대체 이형지에 다수의 안테나 패턴층(3)이 구비되므로 다수의 안테나 패턴층(3)을 용이
하게 보관 및 사용할 수 있다.
그리고, 이형층 갈이단계(S80)의 상기 대체 이형지는 상기 안테나 패턴층(3)의 외곽선을 따라 타발되어 도 2에[0055]
도시된 바와 같은 형태의 안테나 패드(1)를 제조할 수도 있다.
한편, 이와 같은 필름형 안테나 패드(1)를 휴대 단말기의 서브 케이스(10)에 접착하는 휴대 단말기 케이스 제조[0056]
용 금형이 도 15 내지 도 19에 도면부호 50으로 도시되는 바, 이 금형(50)은 크게 베이스프레임(61)과 탄성몰드
(63)를 포함하며, 필요에 따라 보조프레임(65)을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 베이스프레임(61)은 금형(50)의 기부를 이루는 부분으로, 도 20에 도시된 것처럼 일반적인 금형에[0057]
서와 마찬가지로 판상으로 되어 있으며, 금형(50)의 하단에 위치하면서 탄성몰드(63)를 설치하도록 되어 있다.
이를 위해, 베이스프레임(61)은 다양한 수단으로 탄성몰드(63)를 고정할 수 있는데, 예컨대 탄성몰드(63)를 상
면에 접착하거나 상면에 고정홈을 가공하여 끼워 넣을 수 있으며, 바람직하게는 도시된 바와 같이 별도의 고정
블럭(71)을 통해 상면에 고정할 수 있다. 이때, 탄성몰드(63)와 고정블럭(71)에는 아래 설명되는 것처럼, 진공
통로(73)가 형성되는 바, 베이스프레임(61)은 도 17에 도시된 바와 같이 진공통로(73)를 진공펌프(67)에 연결하
기 위한 진공유로(75)를 구비한다.
이때, 본 실시예의 고정블럭(71)은 도 15 내지 도 19에 상세하게 도시된 바와 같이, 기부(71-1)와 덮개부(71-[0058]
2)로 이루어지는 바, 상기 기부(71-1)는 탄성몰드(63)의 설치위치를 높이고, 진공통로(73)의 높이를 확보하기
위해 도 15 및 도 16에 도시된 것처럼, 베이스프레임(61)으로부터 일정 높이로 돌출된다. 또한, 기부(71-1)는
상면에 안착되는 탄성몰드(63)의 저면을 동시에 흡착할 수 있도록, 도 17에 도시된 바와 같이 복수의 진공통로
(73)를 연결하는 흡착홈(77)이 상면에 오목하게 형성된다. 또한, 상기 덮개부(71-2)는 탄성몰드(63)를 기부(71-
1) 위에 고정하는 판상의 부재로서, 도 15 내지 도 16에 도시된 것처럼 중앙에 탄성몰드(63)를 끼우기 위한 긴
구멍(78)이 관통된 판상체로 이루어지는 바, 나사(79) 등에 의해 기부(71-1) 위에 착탈 가능하게 고정된다.
상기 탄성몰드(63)는 필름형 안테나 패드(1)를 휴대 단말기의 서브 케이스(10)에 특히, 내곡면을 포함하는 접착[0059]
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면에 밀착시켜 접착되도록 하는 부분으로, 도 15에 도시된 것처럼, 베이스프레임(61)의 상면 일측에 즉, 서브
케이스(10)의 내곡면을 포함하는 접착자리(20)와 대응하는 위치에 설치된다.
또한, 탄성몰드(63)는 상면에 안착되는 필름형 안테나 패드(1)를 서브 케이스(10)의 내곡면을 포함하는 접착자[0060]
리(20)에 접착하는 과정에서 접착자리(20)에 밀착시키도록 높은 탄력을 갖는 바, 탄성을 갖는 다양한 재질의 소
재가 사용될 수 있으나, 특히 내열성까지 겸비한 실리콘을 소재로 사용하는 것이 바람직하다. 뿐만 아니라, 탄
성몰드(63)는 필름형 안테나 패드(1)를 내곡면을 포함하는 접착자리(20)에 밀착시키기 위해, 내곡면과 상응하는
형태로 제작되는 것이 바람직하다.
한편, 위에서 언급한 베이스프레임(61)이나 탄성몰드(63) 중 어느 하나에는 즉, 예컨대, 도 15 내지 도 17에 도[0061]
시된 것처럼, 베이스프레임(61)의 고정블럭(71)에는 필름형 안테나 패드(1)를 정위치에 고정하기 위한 고정돌기
(76)가 돌출된다. 이 고정돌기(76)는 필름형 안테나 패드(1)의 표면에 접착되어 있는 보호층(7)의 전술한 걸림
공(29)을 끼워 넣음으로써, 필름형 안테나 패드(1)를 정위치에 고정시킨다. 이러한 고정돌기(76)는 도시된 바와
달리 후술되는 보조프레임(65)에 구성할 수도 있다. 특히, 고정돌기(76)는 보조프레임(65)의 후술되는 절결부위
와 인접한 위치에 구성되는 것이 바람직하다.
상기 보조프레임(65)은 위 베이스프레임(61) 및 탄성몰드(63)에 의한 필름형 안테나 패드(1)의 접착작업이 좀[0062]
더 안정적으로 수행될 수 있도록 하는 부재로서, 도 15 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 케이스 지지부(81), 적
층부(83), 그리고 안내부(85)를 포함하여 이루어지며, 완충스프링(87)을 더 포함한다.
여기서, 상기 케이스 지지부(81)는 서브 케이스(10)가 탄성몰드(63)에 대해 가압될 때 접착자리(20) 이외의 서[0063]
브 케이스(10) 내측 부분을 지지하는 수단으로서, 접착자리(20)를 제외한 서브 케이스(10) 내측을 지지한다. 이
를 위해, 케이스 지지부(81)는 도 15 내지 도 17에 도시된 것처럼, 상면이 서브 케이스(10)의 내측 형상과 대응
하는 형태로 가공되는 것이 바람직하다. 또한 케이스 지지부(81)는 탄성몰드(63)와 대응하는 부분이 절결되어,
탄성몰드(63)가 케이스 지지부(81) 위로 노출되도록 한다.
상기 적층부(83)는 케이스 지지부(81)의 외부 몸체를 이루는 부분으로, 도 15 및 도 18에 도시된 바와 같이, 케[0064]
이스 지지부(81)를 둘러싸면서 테두리를 따라 일체로 형성되는 바, 베이스프레임(61) 위에 적층됨으로써 탄성몰
드(63)에 위에 가압되는 서브 케이스(10)를 케이스 지지부(81)와 함께 전체적으로 안정되게 지지한다.
상기 안내부(85)는 위와 같이 서브 케이스(10)를 지지하는 케이스 지지부(81)와 함께 적층부(83)를 베이스프레[0065]
임(61) 위에서 승강 가능하게 안내하는 수단으로서, 승강 중 보조프레임(65)이 전후좌우로 변위를 일으키지 않
도록 잡아주는 것이면 어떤 종류의 안내수단도 채용이 가능한 바, 본 실시예에서는 도 15 내지 도 17에 도시된
바와 같이, 복수의 안내기둥(88)과 이 안내기둥(88)에 끼워지는 복수의 관통공(89)으로 이루어진다.
여기서, 상기 안내기둥(88)은 베이스프레임(61) 상면의 네 구석에 각각 하나씩 복수로 형성되는 바, 보조프레임[0066]
(65)을 전후좌우 변위 없이 안내하도록 수직하게 연장된다. 또한, 상기 관통공(89)은 복수의 안내기둥(88)과 대
응하는 위치에서 보조프레임(65) 상에 관통되는 바, 적층부(83)가 베이스프레임(61) 위에 적층될 때 안내기둥
(88)에 각각 끼워짐으로써, 적층부(83)가 케이스 지지부(81)와 함께 베이스프레임(61) 위에서 승강될 때 전후좌
우로 변위를 일으키지 않도록 한다.
상기 완충스프링(87)은 위와 같이 승강하는 보조프레임(65)을 탄력적으로 지지하는 수단으로서, 도 15 내지 도[0067]
17에 도시된 바와 같이, 베이스프레임(61)과 상기 적층부(83) 사이에 개재된다. 따라서, 완충스프링(87)은 서브
케이스(10)가 케이스 지지부(81)에 안착된 상태로 보조프레임(65)과 함께 하강하여 탄성몰드(63)에 대해 가압될
때, 서브 케이스(10)에 의해 케이스 지지부(81) 즉, 보조프레임(65)에 가해지는 가압력을 완충하여 더 큰 힘으
로 서브 케이스(10)를 누를 수 있도록 함으로써, 탄성몰드(63)에 의해 서브 케이스(10) 접착면에 접착되는 SUS
안테나 패드(1)가 더욱 강력하게 접착자리(20)에 밀착되도록 한다.
한편, 위와 같이 제조된 필름형 안테나 패드(1)를 서브 케이스(10)의 케이스 본체에 접착하여 본 발명에 의한[0068]
서브 케이스(10)를 제조하기 위해서는 안테나 안착단계(S110), 이형층 박리단계(S120), 패턴 접착단계(S130),
및 보호층 박리단계(S140), 진공 흡착단계(S150) 및 탄성몰드 가열단계(S160)를 거치게 된다.
여기서, 상기 안테나 안착단계(S110)는 위에서 언급한 바와 같은 휴대 단말기 케이스 제조용 금형(50)의 탄성몰[0069]
드(63) 위에 전술한 안테나 패드(1)를 안착시키는 단계로서, 위에서 언급한 바와 같이, 베이스프레임(61)과 탄
성몰드(63)을 포함하는 금형(50)에 의해 서브 케이스(10)를 제조함에 있어, 도 15 및 도 16에 도시된 것처럼,
서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 접착시킬 안테나 패드(1)를 탄성몰드(63) 위에 안착시킨다. 이를 위해, 안테
나 패드(1)는 걸이단(27)과 위치설정공(29)을 탄성몰드(63)의 고정돌기(76)에 끼워 넣음으로써 정위치에 고정된
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다. 이때, 위에서 설명한 것처럼, 베이스프레임(61)은 금형(50)의 기부를 이루며, 탄성몰드(63)는 베이스프레임
(61)의 상면에 설치되어, 베이스프레임(61)을 향해 가압되는 서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 안테나 패드
(1)를 탄력적으로 밀착시킨다.
상기 이형층 박리단계(S120)는 안테나 패드(1)의 접착층(21)을 보호하고 있는 이형층(5)을 벗겨 내는 단계로서,[0070]
도 18에 도시된 바와 같이 위 안테나 안착단계(S110)에서 위치설정공(29)이 고정돌기(76)에 끼워져 탄성몰드
(63) 위에 안착된 안테나 패드(1)로부터 접착층(21)을 보호하고 있는 안테나 패드(1) 맨 위쪽의 이형층(5)를 벗
겨 내 그 아래에 있는 접착층(21)을 노출시킨다.
상기 패턴 접착단계(S130)는 탄성몰드(63)의 탄력을 이용해 안테나 패드(1)를 서브 케이스(10)의 접착자리(20)[0071]
에 접착하는 단계로서, 도 19에 도시된 바와 같이, 위 이형층 박리단계(S120)에서 접착층(21)이 드러난 안테나
패드(1) 위로 서브 케이스(10)를 밀착시킨다. 이때, 서브 케이스(10) 전체를 지지하는 케이스 지지부(81) 없이
즉, 보조프레임(65)을 사용하지 않고 안테나 패드(1)를 접착하는 경우에는 수작업에 의해 서브 케이스(10)를 탄
성몰드(63)에 가압한다. 그러나, 반대로 보조프레임(65) 즉, 케이스 지지부(81)에 의해 서브 케이스(10) 전체를
지지하면서 서브 케이스(10)의 접착자리(20)를 탄성몰드(63)에 가압하는 경우에는 도 16에 도시된 것처럼, 유압
으로 작동하는 가압판(91)에 의해 자동 또는 반자동으로 안테나 패드(1)를 접착할 수 있다. 이때, 가압판(91)의
저면에는 완충을 위한 실리콘패드(93)가 부착된다.
상기 보호층 박리단계(S140)는 안테나 패드(1)가 서브 케이스(10)에 접착된 후 최종적으로 보호층(7)를 떼어 내[0072]
는 단계로서, 도 19에 도시된 바와 같이, 위 패턴 접착단계(S130)에서 서브 케이스(10) 내측의 접착자리(20)에
접착된 안테나 패드(1)는 더 이상 정위치를 유지기 위해 보호층(7)의 위치설정공(29)을 고정돌기(76)에 끼워 넣
을 필요가 없으므로, 안테나 패드(1)로부터 접착자리(20) 반대 쪽의 표면에 붙어 있는 보호층(7)을 떼어냄으로
써 안테나 패드(1)의 접착을 완료한다.
한편, 상기 진공 흡착단계(S150)는 탄성몰드(63) 위에 안착되는 안테나 패드(1)를 탄성몰드(63) 위에 더욱 강하[0073]
게 밀착시키는 단계로서, 먼저 도 17에 도시된 진공펌프(67)를 동작시킨다. 이때 발생된 진공 부압은 베이스프
레임(61)의 진공유로(75)와 고정블럭(71) 및 탄성몰드(63)에 형성된 진공통로(73)를 따라 탄성몰드(63)의 안착
면에 작용한다. 이에 따라, 안테나 패드(1)는 보호층(7) 겉면이 탄성몰드(63) 안착면에 흡착되어, 탄성몰드(63)
위에 더욱 공고하게 안착된다.
상기 탄성몰드 가열단계(S160)는 탄성몰드(63) 위에 안착되는 안테나 패드(1)의 서브 케이스(10)에 대한 접착력[0074]
을 높이는 단계로서, 도 17에 도시된 것처럼, 히터(69)에 의해 베이스프레임(61)을 가열하거나 고정블럭(71)을
직접 가열하여 탄성몰드(63)의 온도를 높임으로써, 안테나 패드(1) 접착층(21)에 도포된 접착제가 연화되어 안
테나 패드(1)를 서브 케이스(10)의 접착자리(20)에 더욱 확실하게 접착시킨다. 아울러, 탄성몰드(63) 위에 안착
되는 안테나 패드(1) 자체도 탄성몰드(63)에 의해 가열되어 연화되므로 탄성몰드(63)에 대한 밀착력도 함께 증
대된다.
한편, 전술한 안테나 패턴층(3)은 서브 케이스(10)를 구성하는 케이스 본체의 내곡면에 대응형성된 전술한 탄성[0075]
몰드(63)의 탄성력에 의해 도 19에 도시된 바와 같이 서브 케이스(10)의 내곡면, 즉 하부면(내측면)의 테두리측
에 위치한 오목한 형태의 곡면부에 부착될 수 있다. 따라서, 서브 케이스(10)는 하부면의 테두리측 곡면부에도
안테나 패드(1)의 안테나 패턴층(3)이 부착되므로 공간활용도가 향상된다.
부호의 설명
1 : 안테나 패드 3 : 안테나 패턴층[0076]
4 : 금속박막층 5 : 이형층
6 : 이형합지 7 : 보호층
8 : 보호합지 10 : 서브 케이스
11 : 금속박막패턴 13 : 커버레이어
15 : 단자 21 : 접착층
23 : 연장단 25 : 관통공
27 : 걸이단 29 : 위치설정공
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31 : 자유단 33 : 내부스크랩
34, 54 : 스크랩공 35 : 이형지 다리
37 : 타발공 51 : 칼집
73 : 외부스크랩 M : 마진
50 : 금형 56 : 외부스크랩
61 : 베이스프레임 63 : 탄성몰드
65 : 보조프레임 71 : 고정블럭
도면
도면1
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