회로기판용 탄성 전기접촉단자(Elastic electric contact terminal for the printed circuit board)

(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2012년11월14일
(11) 등록번호 10-1201410
(24) 등록일자 2012년11월08일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
H01R 13/24 (2006.01) H01R 12/55 (2011.01)
H01R 12/51 (2011.01)
(21) 출원번호 10-2011-0052211
(22) 출원일자 2011년05월31일
심사청구일자 2011년05월31일
(56) 선행기술조사문헌
KR101001354 B1
KR100839893 B1
KR1020100124148 A
(73) 특허권자
주식회사 이엔씨테크
경기도 평택시 고덕면 고덕북로 75
(72) 발명자
이찬우
충청남도 천안시 서북구 월봉4로 120-16, 504동
1207호 (쌍용동, 월봉 일성아파트)
이재형
경기도 군포시 수리산로 33, 843동 1402호 (산본
동, 계룡아파트)
전체 청구항 수 : 총 2 항 심사관 : 안병건
(54) 발명의 명칭 회로기판용 탄성 전기접촉단자
(57) 요 약
본 발명은 중앙에 형성된 관통공으로 인하여 탄성이 부여된 절연 탄성코어의 표면에 금속층을 갖는 내열필름을
감싸되 상기 내열필름에 미리 형성한 점착층이 상온에서 쉽게 점착되도록 하여 생산성이 편리하고, 또한 상기
내열필름의 양단은 상기 절연 탄성코어의 밑면 중앙에 형성된 끼움홈으로 파고들어가 빠지지 않도록 함으로써,
생산 및 운반 과정에서 점착력 약화로 인하여 상기 내열필름의 이탈이 방지되도록 한 회로기판용 탄성 전기접
촉단자에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 탄성을 부여하기 위한 관통공이 내부에 형성된 절연 탄성코어의 표면에 금속층을 갖는
내열필름을 결합하여 리플로우 솔더링이 가능한 접지 및 전자파 차폐용 탄성 전기접촉단자를 구성함에 있어서,
상기 내열필름은 판재로써 안쪽에는 상온에서 상기 절연 탄성코어의 표면에 점착되는 내열성 점착층이 형성되
고, 바깥쪽에는 상기 금속층이 형성되며, 상기 절연 탄성코어의 밑면 중앙에는 상기 내열필름의 양단이 파고들
어가 밀착되는 끼움홈이 형성되어 상기 내열필름이 벗겨지지 않도록 한 특징이 있다.
대 표 도 - 도1
등록특허 10-1201410
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특허청구의 범위
청구항 1
탄성을 부여하기 위한 관통공(11)이 내부에 형성된 절연 탄성코어(10)의 표면에 금속층(40)을 갖는 내열필름
(20)을 결합하되, 상기 내열필름(20)은 판재로써 안쪽에는 상온에서 상기 절연 탄성코어(10)의 표면에 점착되
는 내열성 점착층(30)이 형성되고, 상기 금속층(40)은 니켈을 스퍼터링 하고 상기 니켈위에 구리를 도금하였
으며, 상기 구리 위쪽으로 니켈과 주석을 차례로 도금하여 산화가 방지되도록 한 회로기판용 탄성 전기접촉단
자에 있어서,
상기 절연 탄성코어(10)의 밑면 중앙에는 상기 내열필름(20)의 양단이 파고들어가 밀착되는 끼움홈(12)이 형
성되어 상기 내열필름(20)이 벗겨지지 않도록 한 것을 특징으로 하는 회로기판용 탄성 전기접촉단자.
청구항 2
제 1 항에 있어서,
상기 절연 탄성코어(10)의 관통공(11) 바닥에는 상부로 돌출되어 상기 절연 탄성코어(10)의 탄성변형 높이를
제한하는 내부돌기(13)가 형성되는데, 상기 내부돌기(13)는 상기 끼움홈(12)의 일부를 수용하여, 상기 내열필
름(20)의 양단이 상기 절연 탄성코어(10)의 내부로 깊게 들어가도록 한 것을 특징으로 하는 회로기판용 탄성
전기접촉단자.
청구항 3
삭제
명 세 서
기 술 분 야
본 발명은 회로기판용 탄성 전기접촉단자에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 중앙에 형성된 관통공으로 인하[0001]
여 탄성이 부여된 절연 탄성코어의 외주면으로 금속층을 갖는 내열필름을 감싸되 상기 내열필름에 미리 형성
한 점착층이 상온에서 쉽게 점착되도록 하여 결합작업이 편리하고, 또한 상기 내열필름의 양단은 상기 절연
탄성코어의 밑면 중앙에 형성된 끼움홈으로 파고들어가 빠지지 않도록 함으로써, 생산 및 운반 과정에서 점착
력 약화로 인하여 상기 내열필름의 이탈이 방지되도록 한 회로기판용 탄성 전기접촉단자에 관한 것이다.
배 경 기 술
일반적으로 전자회로기판에는 다양한 회로부품들이 실장된 뒤 리플로우 솔더링(reflow soldering) 방식으로[0002]
납땜된다. 여기서 회로기판의 접지용 또는 전자파 차폐용으로 사용되는 탄성 전기접촉단자는 전기 전도도가
좋고 탄성 회복력이 우수하며, 리플로우 솔더링 온도(240℃ ～ 270℃)에 견뎌야된다.
이러한 조건을 만족하기 위하여 국내특허 제762854호는 내부 쿠션재를 이루는 다공성 심재 표면을 금속박막으[0003]
로 점착시키거나 또는 상기 금속박막을 내열성 폴리이미드필름으로 보호하는 전기접촉단자 기술이 제안된 바
있다.
그러나 종래의 특허는 내부 쿠션재가 발포된 상태로 채워져 있으므로 부품의 무게를 감소시키는 요인으로 작[0004]
용하였으며, 또한 회로기판에 장착시 과도한 쿠션력으로 인해 비틀림이 발생하여 납땜이 정확한 위치에 되지
않고, 내부의 발포된 기공이 리플로우 솔더링 작업시의 온도로 인해 팽창하여 제품의 형태가 비틀어져서 납땜
이 정확하게 되지 않는 등의 단점이 있었다. 또한 상기 금속박막이 파이프형태로 제작되어 내부에 쿠션재를
발포하는 형태이므로 상기 금속박막을 파이프형태로 제작하는데 어려움이 있었다.
국내특허 제1001354호는 쿠션을 갖도록 중공상의 관통공을 갖는 절연 탄성코어 표면에 비발포 고무코팅층을[0005]
도포하고 그 위에 금속층을 갖는 내열 폴리머필름을 부착한 전기접촉단자 기술이 제안된 바 있다.
그러나 종래의 특허는 상기 비발포 고무코팅층이 열경화성이므로 약 160℃에서 1시간 정도 방치하여 상기 절[0006]
연 탄성코어 표면에 상기 내열 폴리머필름이 완전 부착되도록 해야되므로 생산성이 떨어지는 단점이 있으며,
등록특허 10-1201410
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경화과정에서 액상 비발포 고무코팅층이 흘러나오는 것에 대비하여 별도의 수용홈을 상기 절연 탄성코어의 밑
면에 만들어주어야 되는 등의 기술적인 어려움이 있었다.
발명의 내용
해결하려는 과제
본 발명은 종래의 문제점을 감안하여 개발한 것으로서, 본 발명의 목적은 중앙에 형성된 관통공으로 인하여[0007]
탄성이 부여된 절연 탄성코어의 표면에 금속층을 갖는 내열필름을 감싸되 상기 내열필름에 미리 형성한 점착
층이 상온에서 쉽게 점착되도록 하여 결합작업이 편리하고, 또한 상기 내열필름의 양단은 상기 절연 탄성코어
의 밑면 중앙에 형성된 끼움홈으로 파고들어가 빠지지 않도록 함으로써, 생산 및 운반 과정에서 점착력 약화
로 인하여 상기 내열필름의 이탈이 방지되도록 한 회로기판용 탄성 전기접촉단자를 제공함에 있다.
과제의 해결 수단
이를 위하여 본 발명은 탄성을 부여하기 위한 관통공이 내부에 형성된 절연 탄성코어의 표면에 금속층을 갖는[0008]
내열필름을 결합하여 리플로우 솔더링이 가능한 접지 및 전자파 차폐용 탄성 전기접촉단자를 구성함에
있어서, 상기 내열필름은 판재로써 안쪽에는 상온에서 상기 절연 탄성코어의 표면에 점착되는 내열성 점착층
이 형성되고, 바깥쪽에는 상기 금속층이 형성되며, 상기 절연 탄성코어의 밑면 중앙에는 상기 내열필름의 양
단이 파고들어가 밀착되는 끼움홈이 형성되어 상기 내열필름이 벗겨지지 않도록 한 특징이 있다.
발명의 효과
본 발명에 따르면 금속층을 갖는 내열필름은 상온에서 쉽게 점착되는 점착층을 갖기 때문에 탄성이 부여된 절[0009]
연 탄성코어의 표면에 쉽게 달라붙는다. 따라서 생산과정에서 별도의 접착 안정화시간이 필요치 않으므로 결
합작업이 향상되는 이점이 있으며, 상기 내열필름은 판재로 구성되므로 종래 파이프 형태의 내열필름에 비하
여 금속층 및 점착층을 펼쳐서 형성하기 때문에 파이프 곡면에 형성할 때보다 유리한 이점이 있다. 또한 상기
내열필름의 양단은 상기 절연 탄성코어를 감싼 뒤 절연 탄성코어의 밑면 중앙에 형성된 끼움홈 내부로 파고들
어가 결합되는 방식이므로 되빠지지 않아 이탈 불량이 감소되는 이점이 있다.
또한 상기 절연 탄성코어의 내부에 형성된 관통공에는 바닥에 내부돌기가 형성되어 절연 탄성코어의 압착정도[0010]
를 제한하기 때문에 무리한 압력이 가해지더라도 내열필름 및 절연 탄성코어를 보호할 수 있으며, 상기 내부
돌기 안쪽으로 상기 끼움홈이 형성되므로 끼움홈의 깊이를 최대로 늘릴 수 있는 이점이 있다.
도면의 간단한 설명
도 1은 본 발명 한 실시예의 탄성 전기접촉단자의 사시도[0011]
도 2는 본 발명 한 실시예의 탄성 전기접촉단자의 단면도
도 3은 본 발명 한 실시예의 탄성 전기접촉단자의 설치상태도
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용
도 1에서 본 발명은 절연 탄성코어(10)를 갖는다. 상기 절연 탄성코어(10)는 실리콘 계열로써 리플로우 솔더[0012]
링시 변형이 없도록 내열성을 갖는다. 상기 절연 탄성코어(10)는 탄성을 부여하기 위하여 내부에 중공상의 관
통공(11)이 형성되는데, 상기 관통공(11)의 바닥에는 중앙으로 내부돌기(13)가 돌출 형성된다. 상기 내부돌기
(13)는 상기 절연 탄성코어(10)의 상단이 전기접촉에 의해 회로기판으로부터 눌리는 깊이를 제한하는 턱 역할
을 하는 것으로서, 무리한 접촉으로 절연 탄성코어(10)의 원형이 변형되는 것을 방지한다.
상기 절연 탄성코어(10)의 밑면에는 중앙으로 끼움홈(12)이 형성되는데, 후술할 내열필름(20)의 양단이 파고[0013]
들어가는 부분이다. 상기 끼움홈(12)은 바람직하게는 상기 내부돌기(13)의 중앙으로 연장되어 상기 절연 탄성
코어(10)의 내부로 깊게 형성하는 것이 좋다.
내열필름(20)은 상기 절연 탄성코어(10)의 표면을 감싸는 것으로서, 상온에서 점착되는 점착층(30)이 안쪽면[0014]
에 형성되고 바깥면에는 금속층(40)이 형성된다. 상기 내열필름(20)은 내열성이 좋은 폴리이미드필름으로써,
유연성 및 강도를 고려하여 0.01 ～ 0.05mm 두께로 형성하는 것이 좋으며, 금속층(40)은 남땜성을 고려하여
0.002 ～0.01mm 두께로 형성된다.
등록특허 10-1201410
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상기 점착층(30)은 실리콘으로써, 리플로우 솔더링시 온도에 영향을 받지 않는 내열성을 가지면서 상온에서[0015]
상기 내열필름(20)과 절연 탄성코어(10)를 쉽게 부착시키는 성능을 갖는다.
상기 금속층(40)은 니켈을 스퍼터링 하고 그 위에 구리를 도금하였으며, 상기 구리 위에 니켈과 주석을 차례[0016]
로 도금한 것이다. 상기 구리 위쪽으로 니켈을 한번 더 도금함으로써 구리의 산화를 효과적으로 방지할 수 있
다.
상기 내열필름(20)은 점착층(30)을 보호하기 위하여 이형지로 덮이고 롤 상태로 말려 보관되는데, 상기 절연[0017]
탄성코어(10)와의 합체과정에서 이형지는 제거된다. 상기 절연 탄성코어(10)와 내열필름(20)은 파이프 형태의
금형을 다수개 통과하면서 잡아당겨지고 이때 밀착 및 점착되는데, 상기 내열필름(20)의 양단은 상기 절연 탄
성코어(10)의 밑면 중앙에 형성된 끼움홈(12) 내부로 접혀 들어가 밀착 마감된다.
도 3은 본 발명 한 실시예의 사용상태로써, 하부 인쇄회로기판(50)의 표면에 형성된 인쇄패턴(51)에 상기 내[0018]
열필름(20)의 밑면 금속층(40)이 리플로우 솔더링으로 납땜(60)되어 회로적으로 연결된 상태이며, 내열필름
(20)의 상부 금속층(40)에는 상부 인쇄회로기판(50a)이 놓인다. 이때 상부 인쇄회로기판(50a)의 무게로 인하
여 상기 절연 탄성코어(10)의 내부가 탄성적으로 압착되는데, 내부의 내부돌기(13)에 의해 무리한 압착으로
인한 절연 탄성코어(10)의 변형이 방지된다.
부호의 설명
10 : 절연 탄성코어 11 : 관통공[0019]
12 : 끼움홈 13 : 내부돌기
20 : 내열필름 30 : 점착층
40 : 금속층 50 : 인쇄회로기판
도면
도면1
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도면2
도면3
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